Dabond DB1410 может полностью заменить Loctite 3513 представляет собой однокомпонентный эпоксидный герметик для процессов CSP BGA или недостаточного заполнения. Последовательное и дефекты могут образовывать в нижней части заполнения слоя, кремниевый чип может эффективно уменьшить общее между подложкой и характеристики теплового расширения не совпадают или внешнее воздействие. Быстрое лечение при нагревании. Нижняя характеристики вязкости сделать это лучше для недостаточного заполнения; более высокую ликвидность укрепили его ремонт работоспособность. Типичные области применения IC упаковки, COB связи