Dabond DB1300 Данный продукт представляет собой однокомпонентный, низкотемпературное тепло быстрое отверждение эпоксидного клея изменены. При более низких температурах в течение очень короткого времени, в различных типов материалов могут образовывать большие силы адгезии между ними. Отличная производительность продукта, высокой стабильностью при хранении. Типичные области применения этого продукта подходит для низких температур отверждения процессов, в первую очередь используется для склеивания термочувствительных компонентов для карт памяти, CCD / CMOS и других устройств. Обратите внимание 1.Please использоваться при комнатной температуре, чтобы предотвратить тепла;. 2 Продукты удалены со склада, чтобы предотвратить немедленное открытие, нужно оставить при комнатной температуре в течение по крайней мере 4 часа до открытия и использования (к тому времени, и размер упаковки от температуры, конкретная информация Обратитесь к местному поставщику); 3 использовать, чтобы избежать прямого контакта с продуктом перчатки и другие средства защиты;. случае контакта с кожей, немедленно промыть;. 4 адекватной защиты на рабочем месте вентиляции. 5 В целях обеспечения безопасности для данного продукта, смотрите Карту безопасности материала (MSDS).